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2018/08/22
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- 需求标题 高性能超薄氮化硅陶瓷基板制备的关键技术
- 需求主体 企业用户
- 行业领域 先进制造技术
- 需求介绍 陶瓷基板是大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。目前陶瓷基板还是以氧化铝基板为主，而氮化硅陶瓷基板具有比氧化铝高得多的导热率(达到80-142W/(M·K)，是氧化铝的3到5倍)，可作为氧化铝基板的替代材料。我国每年从国外采购集电路高达2000多亿美元，为了摆脱这一困境， 近年来，投资数千亿元设立集成电路生产企业十余个，然而，承载高电荷、大功率的电路基板的生产企业警寥无几。目前国际上多采用氮化铝材质的陶瓷基板，但此类基板极易吸潮或水解，影响集成电路的稳定性。急需开发一种寿命长，成本低，抗热震，同时兼备较高热导率的氮化硅陶瓷基板，为传统的氮化铝陶瓷基板找到替代产品，为我国集成电路行业突破技术封锁，迈讲国际先进行列打下基础。
