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柔性电路板材料开发

5212018/08/22
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基本信息
  • 需求标题 柔性电路板材料开发
  • 需求主体 企业用户
  • 行业领域 电子元器件
  • 需求介绍 在一些FPCB柔性电路中，采用了由铝材或者不锈钢所形成的刚性构件，它们能够提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放。粘接剂将刚性构件和FPCB柔性电路粘接在了一起。另外还有一种材料有时也被应用于FPCB柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。粘接层片提供了环境防护和电子绝缘功能，并且能够消除一层薄膜，以及具有粘接层数较少的多层的能力。
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